根据日经报道,日本半导体设备大厂东京威力科创于10月15日对外宣布,其位于熊本的新研发大楼(Process Development Building)已正式落成,将作为公司推进次世代半导体制程设备研发的核心基地,预计2025年春季投入运行。
随着全球数字化浪潮与AI应用需求激增,东京威力科创正锁定“更精细制程(finer scaling)”与“更高集成度(higher integration)”两大方向着力研发。公司预期,其设备技术未来有望延伸至1纳米级的先进制程领域。
在技术合作方面,东京威力科创也携手荷兰ASML以及比利时Imec等国际机构,携手推动先进极紫外光(EUV)技术与新时代材料的研发。公司指出,随着线宽日益缩小、制程日趋复杂,化学试剂与用水用量也随之攀升,因此未来在节能、减少化学品使用、降低水耗方面的环保技术将是关键,目标在维持性能提升之余,也能压低先进制程的制造成本并减少碳排放。
这栋新落成的大楼座达到熊本县合志市,总楼地板面积约27,000平方米,投资规模约470亿日元。该设施为东京威力科创旗下制造与研发子公司Tokyo Electron Kyushu所属,主要负责涂布/显影设备(coater-developers)、清洗系统(cleaning systems)以及3D封装设备(含芯片键合机,wafer bonders) 的设计与制造。
面对短期市场波动与中国设备需求衰退的挑战,东京威力科创对中长期前景仍抱持信心。公司计划在2024至2029会计年期间投入超过1.5兆日元于研发领域,相较于前五年增幅约90%,目的在稳固次世代制程及提升设备效率的技术实力。
近年来,熊本地区正在快速发展成为日本半导体产业的新聚落。除台积电之外,包括Sony及材料与设备公司也已落地当地。这座新研发大楼完工后预期可进一步加深与台积电之间的合作关系,促进先进曝光技术与涂布/显影设备的验证与联合开发。
值得注意的是,先前台积电的机密外流案引起关注,未来双方的信任与合作是否将因此受到影响,仍有待观察。
(首图来源:东京威力科创)
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